陶瓷基板近今年的市场环境相对更好，市场的需求的不断增加了，主要是陶瓷基板的工艺日渐成熟，做出的陶瓷PCB产品性能更好，成本也相比前几年有所降低。今天小编要分享的是陶瓷基板应用的五大缘领域和缘由。
1. 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。
2. 智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。
3. 汽车电子，航天航空及军用电子组件。
4. 太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。
5. LED大功率照明。
以上应用领域陶瓷基板备受欢迎，主要是陶瓷基板的性能决定的。陶瓷基板重要的就是散热性能好，下面几点详细阐述了陶瓷基板的优越性：
1. 陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材降低成本。
2. 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。
3. 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右。
4. 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。
5. 热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。