厚膜陶瓷 PCB 也称为厚膜片状电阻器，是将电阻印刷在陶瓷基板上的一种技术。具体的我们可以参考一下上一篇的文章《什么是厚膜陶瓷PCB》
与传统的印刷电路板（PCB）相比，陶瓷电路板具有许多优势，例如导热率高，膨胀系数小和机械强度高。同比，与常规DPC陶瓷板相比，除了具有基本的优点， 厚膜陶瓷电路板也相对来说具有更加出色的性能。
适用于线键合
线键合也叫绑定，它是集成电路(IC)或其他半导体器件与其封装之间互连的一种常见解决方案。它还可以用于连接IC到其他电子设备或连接其他厚膜电路。 线键合通常被认为是最具成本效益和灵活的互连技术，并用于组装大多数半导体封装。键合一般分为两种类型：金线键合和铝线键合， 不管是金线还是铝线，都可以使用我们的厚膜陶瓷板。在高可靠性机械设备或者是应用里，没有比在厚膜基板上更好的线键合平台了。 线粘接厚膜的简单性也有利于设置线粘接机和验证粘接过程。 薄膜陶瓷板和厚膜陶瓷板都适用于做绑定，但是，因为厚膜更厚，它比薄膜更具延展性，可以更好地进行线键合。 薄膜有一个较硬的金表面，因此它需要一个特殊的金层，以应用于电线粘接表面。
工作温度范围大
厚膜陶瓷基板的工作温度在-55~850C，因此它非常适合极端温度（极冷和极热）温度操作，而且它也非常适合在这些极端温度之间需要温度循环的电路。 可靠性测试的很大一部分是温度循环，厚膜衬底是非常适合极端和大量温度循环的应用。 对于所有不同的陶瓷材料都是如此，无论是氧化铍（BeO）、氮化铝（AIN）还是氧化铝（Al2O3），它们都能承受温度循环的试验。 FR-4和其他传统层压板无法处理与陶瓷相同的温度范围。
陶瓷材料是电绝缘体，也是优秀的热导体，能够在整个电路中均匀地传播热量。 如果你的产品需要优异的导热性能，建议使用氮化铝(AlN)或氧化铍(BeO)。
适用于封装（package）
厚膜陶瓷板很适合用于需要封装的应用。 用于厚膜的材料(金、银、电介质、电阻、玻璃等)不会排出气体，因为它们已经在850°C下烧结，这可以有效去除有机物中的任何污染物，包括基材上的任何东西(指纹、油、清洁剂等)。
某些应用如传感器、太空设备、高空高压设备等，因为它会改变电路的性能无法自己排出气体。因此厚膜陶瓷板很适用于这类设备，并且由于之前的高温烧结，应用里的气体已经从电路中消除了。 厚膜制造工艺的优点是它非常适合密封设计，因为你已经消除了所有引入的会导致放气的高分子物质。 厚膜具有良好的机械强度，因为它保持了较高的机械值和电绝缘质量。
硬度高
虽然有些设备是需要像FPC一样的柔软性来实现产品的性能，但是也有很多应用是必须要高硬度的线路板来完成产品的运行。 厚膜陶瓷板是非常坚硬的，如果支撑并使用得当，它会更加坚固。 厚膜可以承受恶劣和崎岖的环境，被认为是非常可靠的。 很多电路设计人员选择厚膜的原因都是因为其应用要求高可靠性。
宇斯特电子生产厚膜陶瓷板超过16年了，我们有相当成熟的制造经验和完整的质量体系（ISO9001, ISO13485, IATF16949），如果你有相关的线路设计要求高可靠性，那么请立即联系我们吧。